近期，有不少半導(dǎo)體行業(yè)的客戶向小編咨詢，想要測試BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性該用什么設(shè)備？隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度方向發(fā)展，BGA封裝已成為現(xiàn)代集成電路的主流封裝形式之一。然而，BGA焊點(diǎn)的可靠性問題一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。
本文科準(zhǔn)測控小編將深入探討BGA封裝料件焊點(diǎn)可靠性測試的重要性，分析當(dāng)前常用的測試設(shè)備及其原理和適用場景，并結(jié)合行業(yè)實(shí)際案例，為半導(dǎo)體行業(yè)的客戶在選擇合適的測試設(shè)備時(shí)提供參考和指導(dǎo)。
一、測試原理
BGA焊點(diǎn)可靠性測試主要基于力學(xué)性能評(píng)估原理，通過施加精確控制的推力或拉力，測量焊點(diǎn)在不同受力條件下的性能表現(xiàn)。測試過程中，設(shè)備會(huì)記錄焊點(diǎn)從開始受力到失效的整個(gè)過程，包括最大承受力、位移變化等關(guān)鍵參數(shù)。這些數(shù)據(jù)可以反映焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、延展性以及與基板的結(jié)合質(zhì)量，從而評(píng)估其在各種環(huán)境應(yīng)力下的可靠性表現(xiàn)。
二、測試標(biāo)準(zhǔn)
IPC-9701：電子組件性能測試方法與鑒定要求
JESD22-B117：焊球剪切測試標(biāo)準(zhǔn)
JEDEC JESD22-B104：機(jī)械沖擊測試方法
MIL-STD-883：微電子器件測試方法標(biāo)準(zhǔn)
IPC/JEDEC-9702：印制板組件應(yīng)變測試指南
三、測試儀器和工具
1、Alpha W260推拉力測試機(jī)
A、設(shè)備介紹
Alpha-W260自動(dòng)推拉力測試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對(duì)應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。
B、推刀
C、常用工裝夾具
四、測試流程
步驟一、樣品準(zhǔn)備
將待測BGA樣品固定在測試平臺(tái)上
根據(jù)焊點(diǎn)尺寸和間距選擇合適的測試探針
步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)
進(jìn)行力傳感器零點(diǎn)校準(zhǔn)
設(shè)置測試速度和位移參數(shù)
步驟三、測試參數(shù)設(shè)置
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或產(chǎn)品規(guī)格設(shè)置測試力值范圍
設(shè)定測試速度和終止條件
步驟四、測試執(zhí)行
推刀精確定位到目標(biāo)焊點(diǎn)
施加推力，記錄力-位移曲線
持續(xù)施力直至焊點(diǎn)失效
步驟五、數(shù)據(jù)分析
記錄最大破壞力值
分析失效模式（焊球斷裂、界面分離等）
統(tǒng)計(jì)多焊點(diǎn)測試數(shù)據(jù)，計(jì)算平均值和標(biāo)準(zhǔn)差
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