近期，客戶向小編咨詢，他們需要一款推拉力測(cè)試機(jī)，專門用于進(jìn)行PCBA元件焊點(diǎn)的推力測(cè)試。在電子制造過程中，PCBA（印刷電路板組裝）的質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。焊點(diǎn)作為連接電子元件與PCB的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其強(qiáng)度是確保PCBA穩(wěn)定性的基礎(chǔ)。因此，對(duì)PCBA元件焊點(diǎn)進(jìn)行推力測(cè)試顯得尤為重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹PCBA元件焊點(diǎn)強(qiáng)度推力測(cè)試的目的、設(shè)備、流程、標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)。
一、測(cè)試目的
推力測(cè)試的主要目的是評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。通過施加推力，可以檢測(cè)焊點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中承受機(jī)械應(yīng)力的能力，從而確保其可靠性和耐久性。這對(duì)于電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下長期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。
二、元件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
不同類型的元件有不同的推力標(biāo)準(zhǔn)，以下是一些常見元件的推力標(biāo)準(zhǔn)：
CHIP0402：≥0.65 Kgf
CHIP0603：≥1.20 Kgf
CHIP0805：≥2.30 Kgf
CHIP1206：≥3.00 Kgf
其他元件如IC、二極管、電感等也有相應(yīng)的推力標(biāo)準(zhǔn)，具體可根據(jù)相關(guān)規(guī)范或企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定。
三、檢測(cè)設(shè)備
1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)
Beta S100 推拉力測(cè)試機(jī)是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天 等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。
2、檢測(cè)類型
3、設(shè)備特點(diǎn)
4、常用推刀
5、實(shí)測(cè)案例
四、測(cè)試流程
步驟一、準(zhǔn)備工作
冷卻PCBA：確保PCBA在回流焊后冷卻 30 分鐘以上，以避免高溫對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。
樣品準(zhǔn)備：選擇符合要求的 PCBA 樣品，并確保其表面清潔，無明顯缺陷。
步驟二、樣品安裝
使用合適的夾具將 PCBA 樣品固定在推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)試平臺(tái)上，確保其穩(wěn)定且不易移動(dòng)。
步驟三、測(cè)試操作
清除所測(cè)元器件邊緣的其他元件，以便于測(cè)試操作。
選用推拉力測(cè)試機(jī)的推力模式，并將其歸零以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
以≤30 度角進(jìn)行推力試驗(yàn)，推拉力測(cè)試機(jī)的推力頭應(yīng)頂住元器件封裝體的側(cè)面中間位置，逐漸施加推力。
步驟四、記錄和分析結(jié)果
當(dāng)推力達(dá)到設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元件是否脫焊。
記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，包括施加的力和對(duì)應(yīng)的位移，以便進(jìn)行后續(xù)分析和質(zhì)量控制。
注意事項(xiàng)：
逐漸加力：測(cè)試時(shí)必須逐漸加力，避免猛加力或加猛力，以防止對(duì)焊點(diǎn)造成不必要的損傷。
防靜電措施：測(cè)試人員必須佩戴防靜電手套和防靜電手環(huán)，以防止靜電對(duì) PCBA 造成損害。
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