最近，小編收到不少電子行業(yè)客戶的咨詢，AECQ中的芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試如何做？該用什么樣的設(shè)備？為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控專門為其設(shè)計(jì)了一套全面的測(cè)試方案，包括檢測(cè)儀器和試驗(yàn)方法。

在現(xiàn)代汽車電子領(lǐng)域，車載元器件的可靠性對(duì)整車的性能和安全性至關(guān)重要。為確保車載電子元器件在各種惡劣條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)其封裝質(zhì)量進(jìn)行全面而細(xì)致的測(cè)試顯得尤為重要。在這一系列的測(cè)試方法中，芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試無(wú)疑是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)的主要目的在于評(píng)估芯片與底座之間的附著強(qiáng)度，以綜合評(píng)價(jià)芯片安裝在底座上所采用的材料和工藝步驟的可靠性。這一測(cè)試方法直接關(guān)系到芯片封裝的質(zhì)量，并通過(guò)測(cè)量剪切力的大小來(lái)判斷其是否符合設(shè)計(jì)要求。同時(shí)，通過(guò)分析芯片剪切時(shí)的失效位置和失效模式，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正在芯片封裝過(guò)程中可能發(fā)生的問(wèn)題。

一、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

推薦GJB 548B、JIS Z 3198-7

二、常用設(shè)備推薦

推拉力測(cè)試機(jī)

這設(shè)備可施加負(fù)載，將力均勻施加到芯片的一條邊上，逐漸增加推力，導(dǎo)致芯片平行推移。觀察芯片是否能抵御施加的剪切力，通過(guò)剪切強(qiáng)度的大小評(píng)估芯片封裝的牢固性。

三、試驗(yàn)方法

1、設(shè)備準(zhǔn)備： 準(zhǔn)備一臺(tái)能夠施加負(fù)載的專用儀器（推拉力測(cè)試機(jī)）。

2、樣品安裝： 將待測(cè)試的芯片樣品安裝在測(cè)試儀器上，確保位置準(zhǔn)確。

3、負(fù)載施加： 啟動(dòng)儀器，使其施加均勻的負(fù)載到芯片的一個(gè)邊緣。

4、逐漸增力： 逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過(guò)程。

5、觀察推移： 在施加力的同時(shí)觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異常現(xiàn)象。

6、剪切強(qiáng)度測(cè)量： 在達(dá)到設(shè)定的力值或觀察到芯片推移時(shí)，記錄此時(shí)的剪切力大小。

7、數(shù)據(jù)分析： 分析所得數(shù)據(jù)，評(píng)估芯片封裝的牢固性，包括剪切強(qiáng)度的大小和可能的失效模式。

8、結(jié)果解釋： 根據(jù)測(cè)試結(jié)果，判斷芯片封裝是否符合設(shè)計(jì)要求，是否需要調(diào)整工藝或材料。

9、報(bào)告生成： 生成測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試條件、結(jié)果、剪切強(qiáng)度數(shù)值以及任何需要注意的問(wèn)題。

四、失效判定依據(jù)

失效判定依據(jù)（參考GJB 548B）：

任何器件若不符合以下任一條件均被視為失效：

A. 未達(dá)到圖中1.0倍曲線所規(guī)定的芯片強(qiáng)度要求；

B. 在芯片與底座脫離時(shí)，所施加的力小于圖中1.0倍曲線標(biāo)定的最小強(qiáng)度的1.25倍，并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的50%；

C. 在芯片與底座脫離時(shí)，所施加的力小于圖中1.0倍曲線標(biāo)定的最小強(qiáng)度的2.0倍，并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的10%。

總結(jié)

多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀（推拉力測(cè)試機(jī)）是專為微電子引線鍵合后的焊接強(qiáng)度、焊點(diǎn)與基板粘接力測(cè)試及失效分析領(lǐng)域設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器。可進(jìn)行晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測(cè)試，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需求更換測(cè)試模組，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程，靈活適用于不同產(chǎn)品測(cè)試。每工位可獨(dú)立設(shè)置安全高度及限速，預(yù)防誤操作損壞測(cè)試針頭。具有迅速、準(zhǔn)確、廣泛適用的特點(diǎn)，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、jun工等領(lǐng)域。也適用于各種電子分析、失效分析及院校教學(xué)研究。

以上就是小編介紹的AECQ中芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備、計(jì)算公式、剪切力強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)，推拉力測(cè)試機(jī)狗證、設(shè)備和廠家等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！