拉力測(cè)試儀作為材料力學(xué)性能檢測(cè)的基礎(chǔ)設(shè)備,通過(guò)模擬拉伸作用力,精準(zhǔn)獲取材料抗拉、抗斷等關(guān)鍵指標(biāo),是制造業(yè)質(zhì)量管控與研發(fā)的“剛需工具”。其核心...
拉力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是材料力學(xué)檢測(cè)的核心設(shè)備,通過(guò)模擬拉伸載荷測(cè)試材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、延伸率等關(guān)鍵指標(biāo),廣泛用于金屬、塑料、紡織、建筑等領(lǐng)域...
動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)在材料性能測(cè)試方面應(yīng)用廣泛,但對(duì)于新手來(lái)說(shuō),在使用過(guò)程中往往會(huì)遇到不少難題。一是參數(shù)設(shè)置困擾。新手可能不清楚各參數(shù)的具體含義與...
電子拉力試驗(yàn)機(jī)是材料力學(xué)性能測(cè)試領(lǐng)域中的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于橡膠、塑料、金屬、紡織、包裝、建材等行業(yè),用于測(cè)定材料的拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、撕...
在現(xiàn)代物流運(yùn)輸和工業(yè)包裝中,打包帶作為關(guān)鍵的捆扎材料,其力學(xué)性能直接影響貨物的安全性和穩(wěn)定性。為確保打包帶在實(shí)際使用中具備足夠的抗拉強(qiáng)度和韌性,拉伸測(cè)試成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將為您詳細(xì)介紹打包帶拉伸測(cè)試的目的、原理、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試設(shè)備及操作流程,幫助您科學(xué)評(píng)估打包帶性能,優(yōu)化包裝方案。一、測(cè)試目的測(cè)定抗拉強(qiáng)度:評(píng)估打包帶在斷裂前能承受的最大拉力,確保其滿足不同捆扎場(chǎng)景的需求。評(píng)估斷裂伸長(zhǎng)率:反映材料的柔韌性和抗沖擊能力,避免因脆性斷裂導(dǎo)致運(yùn)輸風(fēng)險(xiǎn)。質(zhì)量控制:...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)的質(zhì)量可靠性直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用壽命和性能穩(wěn)定性。科準(zhǔn)測(cè)控小編指出,焊接作為電子組裝的核心工藝環(huán)節(jié),其質(zhì)量好壞往往決定了整個(gè)產(chǎn)品的可靠性水平。據(jù)統(tǒng)計(jì),電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中約60%的失效源于焊接質(zhì)量問(wèn)題。特別是隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化方向發(fā)展,焊點(diǎn)尺寸不斷縮小,對(duì)焊接強(qiáng)度的要求卻越來(lái)越高。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹PCBA電路板SMD及DIP電子元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試的技術(shù)原理、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范...
在現(xiàn)代電氣連接系統(tǒng)中,端子連接器的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電路系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。其中,護(hù)套對(duì)端子的機(jī)械鎖定性能尤為關(guān)鍵,它決定了在機(jī)械應(yīng)力環(huán)境下端子能否保持穩(wěn)定連接。端子保持力不足可能導(dǎo)致電路中斷、信號(hào)丟失甚至引發(fā)安全事故。因此,科學(xué)準(zhǔn)確地評(píng)估端子連接器護(hù)套的力保持性能至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹端子保持力拉伸試驗(yàn)的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器設(shè)備及詳細(xì)測(cè)試流程,為相關(guān)行業(yè)提供專業(yè)的測(cè)試方法參考。一、測(cè)試原理端子保持力拉伸試驗(yàn)通過(guò)模擬端子在實(shí)際使用中可能受到的軸向拉力,量化評(píng)估護(hù)...
隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展,底部端子陶瓷封裝(BTC)器件因其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在功率電子、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,大尺寸陶瓷BTC器件由于陶瓷與PCB基板間熱膨脹系數(shù)(CTE)失配顯著,在溫度循環(huán)載荷下焊點(diǎn)極易產(chǎn)生疲勞失效,嚴(yán)重影響器件可靠性。科準(zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)針對(duì)這一關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題,采用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)系統(tǒng)開(kāi)展焊點(diǎn)力學(xué)性能評(píng)估與失效機(jī)理研究,為優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品可靠性提供數(shù)據(jù)支撐。本研究結(jié)合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法,建立了完整的焊點(diǎn)...